为您介绍！2023年先进封装概念股名单全梳理（3月6日）

以下是为您整理的2023年先进封装概念股：

1、气派科技：气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

近30日气派科技股价上涨15.98%，最高价为33.37元，2023年股价上涨15.4%。

2、通富微电：公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨28.06%，最高价为24.23元，当前市值为366.66亿元。

3、中微公司：等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

近30日中微公司股价上涨15.97%，最高价为120.3元，2023年股价上涨16.18%。

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