凯格精机(301338)股票行情

凯格精机(301338)基本信息面分析

公司简介

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

产品业务

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

经营模式

1、盈利模式
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
2、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。
3、生产模式
公司产品有锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和LED封装设备。其中锡膏印刷设备、点胶设备和LED封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。

行业地位

公司锡膏印刷设备是包含了多个功能或复杂运动控制模块的精密装备。公司凭借深厚的技术实力，自主开发高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等核心技术，在印刷产品良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品，其对准精度、印刷精度等关键技术水平在国内市场处于领先地位，并已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的锡膏印刷设备供应商。
公司在点胶设备的研发上已投入了较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术。公司在点胶设备市场增速较快，市场占有率逐年提升，在业内具有较强竞争力，属于点胶设备市场的新兴力量。报告期内，公司点胶设备的销售收入分别为3416.82万元、7416.34万元和6361.25万元。公司柔性化自动设备和LED封装设备所占市场份额较低，但具备较好的市场发展前景。

核心竞争力

（1）技术研发优势
公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，在研发方面保持着持续高投入，报告期内研发投入逐年递增。公司设立了包括图像、软件、运动控制、电气控制、机械、CAE和系统集成七大研发模块的研发中心，并且建立了完善的研发管理体系，截至报告期末，公司有研发设计人员207人，占公司人员总数比例为23.63%。
研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为发行人形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至报告期末，公司已取得专利96项，包括21项发明专利、70项实用新型专利和5项外观专利，此外，公司还取得21项软件著作权。通过持续的自主研发，公司已掌握了锡膏印刷设备关键模块和工艺的自主研发能力，形成了高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术、低损耗无纸清洗技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等核心技术。
（2）公司基于丰富的应用工艺经验可向客户提供锡膏印刷解决方案
在SMT的生产过程中，锡膏印刷这一环节非常重要，需要综合考虑的因素也较多，除锡膏印刷设备自身的品质外，还包括锡膏的性能、钢网的规格、刮刀的材质、线路板的特性、元器件的尺寸及生产车间的外部环境等众多因素，因此需要丰富的应用工艺经验才能够确定适合客户实际生产情况印刷解决方案。
报告期内，公司累计销售锡膏印刷设备9741台，服务客户超过3000家，下游客户覆盖行业广泛，公司在服务不同客户的过程中与客户进行了深入的技术探讨和工艺交流。通过在客户现场不断的现场调试的实践经验积累，公司的锡膏印刷设备在不同的应用场景下均能够良好地运作并高效地满足客户的生产需求。
（3）产品优势
公司产品在设计、质量、多样性和定制程度上相对竞争对手有一定的优势，具体来说：①凭借多年的技术经验积累，公司会预见性地对印刷环节容易出现问题的模块做出优化，如视觉定位、钢网紧密贴合、钢网分离和无纸化清洗等，以上优化设计为下游客户的具体应用场景作出考虑，能够提高生产效率；②公司有严格的生产质量管理，以确保生产的设备在成熟度、稳定性和精度等衡量精密设备的关键指标上均有较高的水准；③公司锡膏印刷设备产品线覆盖面较广，对普通精度印刷、高精度印刷和大尺寸印刷等客户需求均有对应的产品，并且提供丰富的标准选装模块；④公司紧跟市场变化，为客户提供较多的定制化选择，可以为客户灵活调整产品参数和增加定制化模块。
（4）公司积累了较多知名客户并拥有一定品牌知名度
锡膏印刷设备在整个SMT产线投资中所占份额较小，但是重要性很高，所以下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，对设备品质、供应商品牌和售后服务的要求极高而对价格的敏感性较低，一旦选定了锡膏印刷设备的供应商，不会轻易进行更换。报告期内，公司获得了包括富士康、华为等知名客户的订单和认可，从而积累了丰富的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。
（5）与国际竞争对手相比，公司有较强的客户服务能力
锡膏印刷设备不是独立工作的设备，如果设备运转出现问题，会对整个生产线产生影响，所以供应商快速及时的服务能力显得尤为重要。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于华为、富士康等采购量较多的大客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。

经营指标

1、新产品营业收入增长情况
公司在报告期内除锡膏印刷设备外，还兼有研发、生产和销售点胶设备、柔性自动化设备和LED封装设备。其中锡膏印刷设备已获得了较为广泛的认可，营业收入在报告期内持续稳定增长，分别为40977.58万元、47437.65万元和64801.49万元，占主营业务收入的比例分别为80.68%、81.25%和82.73%，占比较高。新产品中点胶设备的营业收入2019年度至2020年度持续稳定增长，营业收入分别为3416.82万元、7416.34万元，占主营业务收入比例为6.73%、12.70%，2021年度营业收入为6361.25万元，占主营业务收入比例为8.12%。此外，受益于LED行业复苏，以及发行人LED封装设备产品结构的优化和新产品逐渐实现批量销售，2021年度发行人LED封装设备销售收入恢复快速增长，为5592.34万元。
2、毛利率
报告期内，公司保持了较高的毛利率水平。2019年至2021年，公司的综合利率分别为41.36%、41.55%和39.92%，表明公司产品具有较强的市场竞争力。
3、研发支出
公司自设立以来，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，研发能力是构成公司核心竞争力的主要因素之一，公司已建立了完备的研发体系、组成了能力较强的研发团队，报告期内公司研发费用分别为3550.55万元、3944.26万元和5427.26万元，占当期营业收入比例分别为6.89%、6.63%和6.81%。
4、预收账款、发出商品和在手订单
发出商品和在手订单体现目前已取得的可以为未来收入提供保障的销售情况。报告期末，公司合同负债为7626.65万元，发出商品为14438.75万元，已签合同尚未发货的在手订单不含税销售额为14191.70万元。
5、经营活动产生的现金流量净额
经营活动产生的现金流量净额能够反映公司对上下游的议价能力与经营状况。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额合计为35699.95万元，净利润合计为24964.57万元。公司报告期内经营活动产生的现金流量净额比净利润高10735.39万元，说明公司经营活动产生的现金流量情况良好。
6、大客户开发情况
公司大客户的开发会较大地推动营业收入的增长，公司在报告期内的大客户包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等。近年来，公司持续开拓大客户资源，对收入的持续增长提供了较好的保障。

竞争对手

Illinois Tool Works Inc.、ASM Pacific Technology Ltd、Nordson Corporation、深圳市轴心自控技术有限公司、深圳新益昌科技股份有限公司。

品牌/专利/经营权

截至2021年12月31日，公司拥有96项授权专利，其中发明专利21项、实用新型专利70项、外观设计专利5项。

投资逻辑

国内领先的锡膏印刷设备供应商。

消费群体

电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节。

消费市场

公司营业收入主要以中国大陆地区为主。内销收入主要集中在华南、华东地区，外销收入主要在东南亚、保税区、北美、中国港台地区和欧洲等地区。

行业发展趋势

1、自动化精密装备呈现高精度化、高集成化的趋势
随着国民经济的飞速发展和工业自动化水平的不断提高，制造业向着高、精、尖方向发展，因此高精度、高效率、高性能已是自动化制造的必然发展趋势。而要实现这些目标，自动化装备的重要性将凸显出来。
自动化装备技术集中并融合了多个专业学科，涉及的技术包括激光技术、各种模拟量及数字传感技术、自动化控制技术、数据采集及分析处理技术、制造过程管理化数据传输技术、精密机械加工技术等，融合的学科包括材料、力学、机械设计与制造、电路、气压控制、通信技术和计算机应用及软件编程、光学、声学、计量等诸多学科，专业涉及的范围较为广泛，具有很强的综合性。发展自动化技术，可以带动众多的技术向前发展，进而带动整个工业的调整。
公司加大研发投入力度，提高创新能力，在产品精度化、集成化方向不断精进。为顺应下游市场电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展的趋势，公司的精密装备在很大程度上提高了产品装配速度、精度和集成度，并且保证设备的稳定性，以满足用户的需求。
2、自动化精密装备国产化进程加快，呈现进口替代趋势
近几年，我国在面临国外发达国家把持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双重压力下，不断出台扶持政策，加大在自动化装备制造的投入，鼓励企业自主创新、推进技术产业化，加快自动化装备国产化进程。
我国电子工业发展初期，电子装联设备几乎完全依赖进口，而近几年，公司在精密装备上取得了跨越式的发展，已逐步实现了进口替代。
随着政策的推进，技术的创新，国产自动化精密制造装备制造业市场规模将不断扩大，进口替代趋势越发明显。
3、自动化精密装备制造呈现智能化和柔性化的趋势
随着社会进步、生活水平的提高，消费者对产品品质及个性化的需求不断提升，工业产品的功能日益丰富，下游应用市场在个性化、定制化需求方面不断增加，这就要求装备能根据用户的要求完成制造过程中的自动化、智能化、柔性化，能够高度适应制造对象、制造环境，并不断优化制造过程，从注重质量、安全、减轻劳动走向快速响应市场需求的柔性自动化。
柔性装备系统是生产制造环节中最具代表性的一环。柔性化可以快速响应客户需求，依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换，实现整线自动化的快速落地。公司的柔性自动化设备，通过FMS自动化组装平台的设备管理，不仅可使每个模块独立操作，实现模块化，也可实现生产线统一操作，这些都充分体现出精密装备制造整体解决方案呈现智能化和柔性化的趋势。

行业政策法规

《2020年政府工作报告》、《2019年政府工作报告》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》、《关于促进首台（套）重大技术装备示范应用的意见》、《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》。

公司发展战略

公司将以本次发行上市为契机，以现代企业规范化的法人治理体系确保公司健康、长期、稳定地发展，以完善的财务管理系统及健全的内部控制制度实现公司经济效益的最大化。公司专注于高端精密自动化装备行业，依托全球不断增长的自动化装备市场需求，以强大的技术研发作为公司发展基石，通过“高端精密装备+工艺解决方案”来满足全球客户自动化、智能化的生产与制造需求。公司始终以客户需求为导向，在持续巩固与现有客户业务合作关系的基础上，进一步加快国内外新客户、新市场的开拓，以不断保持公司在电子工业自动化精密装备领域的技术领先地位和产品市场地位。

公司经营计划

1、技术创新与产品开发
公司将进一步完善现有的研发管理模式，持续投入于技术研发和产品开发。基础技术研发方面，在提升现有精密机械、软件算法、自动控制、机器视觉和系统集成等自动化精密技术研发深度的同时，公司将继续完善实验室软硬件基础设施，提高前沿技术的研发实力，将研发中心建设成国内先进的智能装备研发、测试应用中心，并开展支撑公司中长期发展需要的技术创新工作；产品设计开发方面，公司将继续丰富现有锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备的产品型号，以不断满足国内外主流电子制造服务厂商的电子装联加工需求和设备升级换代需求。同时，公司将加强在Mini/MicroLED领域封测设备的研发投入，提升市场竞争力和市场占有率。此外，在夯实现有产品竞争优势和技术先进性的基础上，公司将积极探索集成电路封装测试设备相关技术，用募集资金投资建设的集成电路封装测试中心为公司进入集成电路封装测试设备领域打下基础技术。
2、人才引进及人员培养
人才是公司实现可持续发展的重要基础和保障，公司将加强人力资源体系的整体建设。人才引进方面，公司将继续加大对业内优秀人才的招聘力度，并建立严格完善的人员选聘、考核及录取制度。同时，通过建立具备市场竞争力的激励计划，积极引进电子工业设备制造领域海内外尖端技术专家，协助攻克关键技术难关；人员培养方面，公司将对现有人员进行系统培训，通过内部交流、外聘专家授课等形式，提升研发人员的创新开拓能力、生产人员的技术水准和销售人员的业务能力。同时，建立与公司业务发展需求相匹配的激励机制，进一步激发员工的工作积极性。
3、市场开拓与营销
公司销售团队将紧跟行业发展方向，坚持以需求为导向，将公司产品研发端与客户市场需求端紧密联结，为客户提供贴合需求的产品设计与技术支持。未来，公司将进一步完善国内外销售布局，制定多层次、多样化的营销策略，并细化绩效考核体制，提高营销人员的专业素质。同时，加强对子公司的管理，提高其对海外市场的业务拓展能力和渠道管控能力。
4、再融资计划
本次发行上市后，公司将加强募集资金管理，根据募集资金运用计划，合理有效地安排资金使用，协调处理公司长远发展与股东要求的现实回报之间的关系，以良好的盈利水平最大限度地保证股东利益，并确保公司的长期融资能力。如有前景良好的重大项目，公司将在利用留存收益、银行贷款方式予以支持的基础上，适时考虑采用增发、配股、发行公司债券等多种形式融入资金。

公司资金需求

精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目、补充流动资金。

可能面对风险

一、经营风险：
（一）终端产品需求增长不及预期的风险；（二）自动化精密装备厂商竞争加剧风险；（三）新设备开发的市场风险；（四）新冠疫情风险
二、技术及创新风险：
（一）技术及产品开发与创新风险；（二）核心技术人员缺乏或流失风险；（三）核心技术外泄风险
三、财务风险：
（一）应收账款余额较大及收回的风险；（二）存货总体规模较大的风险；（三）原材料价格波动风险；（四）主要税收优惠政策变化风险
四、内控风险：
（一）公司经营规模扩大带来的管理风险；（二）实际控制人不当控制风险；（三）不当行为的风险
五、法律风险
六、募集资金投资项目风险：
（一）募集资金投资项目的实施风险；（二）净资产收益率被摊薄的风险
七、发行失败风险 免责声明：本文内容来自用户上传并发布，站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。请核实广告和内容真实性，谨慎使用。