振华风光(688439)股票行情

振华风光(688439)基本信息面分析

公司简介

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

产品业务

公司主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。公司信号链产品主要包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器；公司电源管理器包括电压基准源、三端稳压源等系列产品。

经营模式

1、研发模式
公司一方面承担纵向国拨项目，另一方面根据客户需求和市场调研开展自主横向项目研发。公司按照国军标GJB9001C-2017建立了科学严谨的研发模式，以武器装备配套和市场需求为牵引，以自主创新、掌握核心技术为目标，持续进行新产品的研发和迭代。
2、采购模式
公司根据订单需求进行有计划的采购，同时，为保障产品的及时交付，根据市场预测对部分通用原材料进行提前备货。
3、生产模式
公司采取以销定产和适度备货两种方式进行生产。一方面，生产运行部根据订单组织制造事业部和质量检验部按计划进行产品的封装和测试；另一方面，为满足部分客户对产品的紧急需求，公司合理分配产能，对常规产品提前生产备货。公司不具备晶圆制造能力，主要通过外协方式进行加工生产。
4、销售模式
作为军用集成电路产品供应商，公司的客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。用户根据需求制定采购计划，公司依据合同进行产品生产、销售。

行业地位

公司专注于高可靠集成电路研发生产，是推动高可靠放大器产品国产化的核心承制单位。公司的核心产品放大器系列在高可靠放大器领域处于领先地位，相关纵向研发任务多、产品种类全、性能优。

核心竞争力

（1）研发与技术能力强
公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司拥有近百人的专业设计团队，通过持续的研发投入，目前公司拥有59项专利（其中发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路布图设计专有权，结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
（2）客户资源丰富
几十年来，公司深耕于高可靠集成电路市场，在公司所在细分领域处于行业前列。公司客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户400余家，主要客户包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号，与客户建立了长期稳定的合作。
（3）产品配套齐全
公司多年来从事高可靠集成电路的研制，放大器作为公司主要研发方向，产品覆盖通用、精密、高速、功率、仪表等放大器，公司主要产品还包括轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等，应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。公司产品门类丰富，种类齐全，可靠性高，有上百款产品已经实现批量供货，具有较强的产品配套能力。
（4）产品可靠性高
可靠性是衡量高可靠集成电路产品综合性能的重要指标。公司将国军标质量管理体系贯穿产品设计、封装和测试的全部环节，高度重视产品的可靠性要求。公司建立了完备的品质保证体系和产品全生命周期管理体系，在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格的可靠性考核，包括密封性检测、高温存储、高温动态老化、高低温循环、静电放电、内部气氛和全温区测试等十余项检验测试。通过上述质量管控体系，确保公司的产品满足高可靠性要求。

竞争对手

德州仪器（TXN.O）、亚德诺（ADI.O）、圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦（688536.SH）、景嘉微（300474.SZ）、天水七四九电子有限公司、锦州七七七微电子有限责任公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所。

品牌/专利/经营权

截至本招股意向书签署日，公司及其控股子公司共拥有以下59项专利，其中发明专利18项，实用新型专利41项。

投资逻辑

公司是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。

消费群体

航空、航天、兵器、船舶、电子等领域的制造商。

消费市场

境内销售，主要集中在西北、华东和华北地区。

行业竞争格局

（1）模拟集成电路市场竞争格局
模拟集成电路市场的竞争格局十分分散，并不存在垄断，但国外品牌在国内市场中占据领先地位。据统计，国内市场中市占率排名前五的公司全部为国外企业，即德州仪器（TI）、亚德诺（Analog Devices）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、思佳讯（Skyworks）、意法半导体（ST）等国际模拟集成电路巨头。对标国外模拟集成电路龙头，国产模拟集成电路产品在高端应用领域仍处于相对劣势地位，但随着我国模拟集成电路企业的不断崛起和发展，国内高性能模拟集成电路与世界先进技术间的差距正在逐步缩小。德州仪器（TI）作为发明集成电路概念的厂商，2020年模拟业务收入达到109亿美元，在整体市场跌幅较大前提下销售额稳定增长，市占率达到19%，是当之无愧的模拟电路龙头厂商。
（2）军用模拟集成电路市场
国内军用模拟集成电路企业起步晚、工艺相对落后，在技术和规模上都与国际巨头有较大的差距。但近年来，随着国内半导体行业的快速发展，军用模拟集成电路企业也开始快速增长，逐渐缩小与国际先进水平的差距。军用电子元器件市场相对特殊。首先，参与竞争存在一定的准入门槛，包括保密资格、承研许可、承制资格等资质证书及配套条件要求，对供应商的各项资质和质量管理体系有相当严格的要求，竞争成本相对较高。

行业发展趋势

1、模拟集成电路行业发展趋势
在5G通信、智能汽车、安防和工业控制等成长型新兴应用领域强劲需求的带动下，模拟集成电路产业将维持高速发展。Wind数据显示，2013年至2020年，全球模拟集成电路的市场规模从401亿美元提升至540亿美元，年均复合增长率达到4.34%。随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟集成电路将成为电子产业创新发展的新动力之一。
随着经济的不断发展，我国已成为全球最大的电子产品生产市场，衍生出了较大的集成电路器件需求。根据Frost&Sullivan统计，我国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消费市场，且增速高于全球模拟集成电路市场整体增速。2020年，我国模拟集成电路行业市场规模约为2,504亿元，2016年至2020年年均复合增长率约为5.85%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来我国模拟集成电路市场将迎来发展机遇，预计到2025年，我国模拟集成电路市场规模将增长至3,340亿元。
2、军工电子行业发展趋势
军工行业的发展前景取决于我国的国防战略，国防战略直接决定了国防科技工业的发展方向和国防军工领域的资金投入规模。军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基石。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。
《新时代的中国国防》白皮书提出，要加快新型主战武器装备列装速度，构建现代化武器装备体系，加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高新技术装备为骨干的武器装备体系。随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。
军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息化建设的基石，是生产制造高端武器装备的核心。未来，我国军工电子行业发展趋势如下：
1）传统武器装备更新迭代将大量引入军工电子产品
2）军用电子信息核心部件的自主安全不断取得突破
3）军用电子信息装备呈通用化、标准化、模块化的发展趋势

行业政策法规

主要法律法规：《武器装备科研生产许可管理条例》、《武器装备科研生产许可实施办法》、《中华人民共和国保守国家秘密法》、《中华人民共和国保守国家秘密法实施条例》、《中国人民解放军装备管理条例》、《中华人民共和国国家安全法》、《武器装备科研生产单位保密资格认定办法》、《武器装备科研生产备案管理暂行办法》。
主要产业政策：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于深化产教融合的若干意见》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《贵州省“十三五”战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。

公司发展战略

公司以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。

公司经营计划

（1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力
经过长期的研发积累，公司目前实现了放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路和电源管理器等较为完善的产品线布局。公司将进行持续的技术升级，进一步丰富产品线，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供具备更高可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价比的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势。
在放大器方面，公司将依托在放大器产品方向的技术和经验积累，加大微伏级低失调电压、高共模抑制比等更高性能产品的研发，针对特殊环境应用需求，将依托在放大器设计领域的技术累积开展带抗辐照产品的研制，实现产品的整体升级。
在轴角转换器方面，持续优化RDC数字化算法，使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升产品的跟踪速率和转换精度。在已量产单通道产品的技术基础上，加快多通道产品的开发，更加贴近不同场景的应用需求，提升在现有客户的占有率。
接口驱动方面，公司将进一步升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽、驱动能力更强的产品抢占市场，满足更加广阔的市场应用需求。
在系统封装集成电路方面，依托公司封装工艺平台，加快硅基板制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级。根据应用需求，通过硅基板将多颗不同功能、不同种类的芯片以及所无源元件集成在一个封装体内，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快速增长。
在电源管理器方面，公司将在原有产品线上不断推陈出新，根据电子系统的供电需求，开发功耗更低的产品系列，缩减与国际领先企业的距离。
（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点
公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的模拟、数模混合信号的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计，推出射频放大器、旋变转换器、磁编码转换器、音视频编解码器、空间路由系统封装电路、伺服放大系统等新产品线，进一步完善公司产品布局，形成新的利润增长点，提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。

公司资金需求

高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。

可能面对风险

一、经营风险：
（一）客户集中度较高的风险；（二）供应商集中度较高的风险；（三）核心技术泄密及核心技术人员流失的风险；（四）军工资质延续的风险
二、技术风险：
（一）技术持续创新能力不足的风险；（二）公司研发工作未达预期的风险
三、财务风险：
（一）应收账款及应收票据余额较高及回款时间具有不确定性的风险；（二）存货金额较大及发生减值风险；（三）经营活动现金流为负的风险；（四）军品免征增值税优惠政策延续性变动的风险
四、内控风险：
控股股东或实际控制人风险
五、募集资金投资项目相关风险：
（一）募集资金投资项目效益未及预期的风险；（二）募投项目导致公司经营模式改变及管理和组织实施风险
六、其他风险：
即期回报被摊薄的风险 免责声明：本文内容来自用户上传并发布，站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。请核实广告和内容真实性，谨慎使用。